參數(shù)資料
型號: A42MX24-FPL84
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 60/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 16
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 72
門數(shù): 36000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 84-LCC(J 形引線)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 84-PLCC(29.31x29.31)
40MX and 42MX FPGA Families
1- 20
R e v i sio n 1 1
3.3 V LVTTL Electrical Specifications
Table 1-13 3.3V LVTTL Electrical Specifications
Symbol
Parameter
Commercial
Commercial -F
Industrial
Military
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
VOH1
IOH = –4 mA
2.15
2.4
V
VOL1
IOL = 6 mA
0.4
0.48
V
VIL
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
V
VIH (40MX)
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
V
VIH (42MX)
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
V
IIL
–10
A
IIH
–10
A
Input Transition
Time, TR and TF
500
ns
CIO I/O
Capacitance
10
pF
Standby
Current, ICC2
A40MX02,
A40MX04
325
10
25
mA
A42MX09
5
25
mA
A42MX16
6
25
mA
A42MX24,
A42MX36
15
25
mA
Low-Power
Mode Standby
Current
42MX
devices only
0.5
ICC - 5.0
mA
IIO, I/O source
sink current
Notes:
1. Only one output tested at a time. VCC/VCCI = min.
2. All outputs unloaded. All inputs = VCC/VCCI or GND.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMC50DRYS-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
A42MX24-FPLG84 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC
APA300-PQG208 IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
ASC35DRYS-S734 CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD
APA300-PQ208 IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX24-FPLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQ160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQG208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)