(Worst-Case C" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX36-1BGG272I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 92/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MX
RAM 位總計(jì)： 2560
輸入/輸出數(shù)： 202
門數(shù)： 54000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 272-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 272-PBGA（27x27）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)當(dāng)前第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 49
Table 1-31 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Propagation Delays
tPD1
Single Module
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tPD2
Dual-Module Macros
3.7
4.3
4.9
5.7
8.0
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
Logic Module Predicted Routing Delays1
tRD1
FO = 1 Routing Delay
1.9
2.2
2.5
3.0
4.2
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
4.1
4.8
5.4
6.3
8.9
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
7.1
8.1
9.2
10.9
15.2
ns
Logic Module Sequential Timing2
tSUD
Flip-Flop (Latch)
Data Input Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHD
3
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
6.8
7.8
8.9
10.4
14.6
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
(FO = 128)
109
101
92
80
48
MHz
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
1.0
1.1
1.3
1.5
2.1
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
0.9
1.0
1.1
1.3
1.9
ns
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
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