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參數(shù)資料
| 型號： | A42MX36-2PQG240 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 48/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | MX |
| RAM 位總計： | 2560 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 202 |
| 門數(shù)： | 54000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP |
| 供應商設(shè)備封裝： | 240-PQFP（32x32） |
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40MX and 42MX FPGA Families
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Datasheet Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheets are published before data has
been fully characterized. Datasheets are designated as "Product Brief," "Advanced," "Production," and
"Datasheet Supplement." The definitions of these categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of a datasheet (advanced or production) containing general
product information. This brief gives an overview of specific device and family information.
Advance
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products,
devices, or speed grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
This datasheet version contains information that is considered to be final.
Datasheet Supplement
The datasheet supplement gives specific device information for a derivative family that differs from the
general family datasheet. The supplement is to be used in conjunction with the datasheet to obtain more
detailed information and for specifications that do not differ between the two families.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GSC60DRAI-S734 | CONN EDGECARD 120PS .100 R/A SLD |
| GMC60DRAI-S734 | CONN EDGECARD 120PS .100 R/A SLD |
| HMC43DRYN | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| HMC43DRYH | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| AMC31DRXI | CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A42MX36-2PQG240I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3BG272 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3BG272I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3BGG272 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） |
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