tINYH Pad-to-Y HIGH " />
參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX36-BGG272I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 105/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MX
RAM 位總計(jì)： 2560
輸入/輸出數(shù)： 202
門數(shù)： 54000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 272-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 272-PBGA（27x27）
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 61
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
1.1
1.2
1.3
1.6
2.2
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
0.8
0.9
1.0
1.2
1.7
ns
tINGH
G to Y HIGH
1.4
1.6
1.8
2.1
2.9
ns
tINGL
G to Y LOW
1.4
1.6
1.8
2.1
2.9
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
1.8
2.0
2.3
2.7
4.0
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.1
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
2.3
2.6
3.0
3.5
4.9
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
2.6
3.0
3.3
3.9
5.4
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
3.6
4.0
4.6
5.4
7.5
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 384
2.6
2.9
3.2
3.3
3.6
3.9
4.3
5.4
6.0
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 384
3.8
4.5
4.2
5.0
4.8
5.6
6.6
7.8
9.2
ns
tPWH
Minimum Pulse Width
HIGH
FO = 32
FO = 384
3.2
3.7
3.5
4.1
4.0
4.6
4.7
5.4
6.6
7.6
ns
tPWL
Minimum Pulse Width
LOW
FO = 32
FO = 384
3.2
3.7
3.5
4.1
4.0
4.6
4.7
5.4
6.6
7.6
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 384
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
tSUEXT
Input Latch External
Set-Up
FO = 32
FO = 384
0.0
ns
tHEXT
Input Latch External
Hold
FO = 32
FO = 384
2.8
3.2
3.1
3.5
5.5
4.0
4.1
4.7
5.7
6.6
ns
tP
Minimum Period
FO = 32
FO = 384
4.2
4.6
4.67
5.1
5.6
5.8
6.4
9.7
10.7
ns
fMAX
Maximum Frequency FO = 32
FO = 384
237
215
195
198
179
172
156
103
94
MHz
Table 1-34 A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max.
Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, point and position whichever is
appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
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PDF描述
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A42MX36-1PQG240I IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
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A42MX36-CQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A42MX36-CQ208B 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A42MX36-CQ208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208CQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 176 I/O 208CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP
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