- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網 > PDF目錄379529 > A54SX08-2FG208 (Electronic Theatre Controls, Inc.) 54SX Family FPGAs PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | A54SX08-2FG208 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | 54SX Family FPGAs |
| 中文描述： | 54SX家庭的FPGA |
| 文件頁數(shù)： | 21/57頁 |
| 文件大小： | 415K |
| 代理商： | A54SX08-2FG208 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁當前第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁
v3.1
21
5 4 S X F a m ily F P G A s
J unc t ion T e m pe ra t ure (T
J
)
The temperature that you select in Designer Series software
is the junction temperature, not ambient temperature. This
is an important distinction because the heat generated from
dynamic power consumption is usually hotter than the
ambient temperature. Use the equation below to calculate
junction temperature.
Junction Temperature =
T + T
a
Where:
T
a
= Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and
ambient
T =
θ
ja
* P
P = Power calculated from Estimating Power Consumption
section
θ
ja
= Junction to ambient of package.
θ
ja
numbers are
located in Package Thermal Characteristics section.
P a c k a g e T he rm a l C ha ra c t e ris t ic s
The device junction to case thermal characteristic is
θ
jc
,
and the junction to ambient air characteristic is
θ
ja
. The
thermal characteristics for
θ
ja
are shown with two different
air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°
C.
A sample calculation of the absolute maximum power
dissipation allowed for a TQFP 176-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
Package Type
Pin Count
θ
jc
12
11
11
10
8
3.8
3
3
3
3.8
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft/min
Units
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
Very Thin Quad Flatpack (VQFP)
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) without Heat Spreader
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Note:
SX08 does not have a heat spreader.
84
144
176
100
208
208
272
313
329
144
32
32
28
38
30
20
20
23
18
38.8
22
24
21
32
23
17
14.5
17
13.5
26.7
°
C/W
°
C/W
°
C/W
°
C/W
°
C/W
°
C/W
°
C/W
°
C/W
°
C/W
°
C/W
Maximum Power Allowed
ja
(°C/W)
Max. junction temp. (°C) – Max. ambient temp. (°C)
28°C/W
150°C – 70°C
2.86W
=
=
=
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX16-2FG208 | 54SX Family FPGAs |
| A54SX16P-2FG208 | 54SX Family FPGAs |
| A54SX32-2FG208 | 54SX Family FPGAs |
| A54SX08P-2FG208 | 54SX Family FPGAs |
| A54SX16PP-2FG208 | 54SX Family FPGAs |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A54SX08-2FG208I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-2FG208M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-2FG208PP | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-2FGG144 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX08-2FGG144I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。