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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A54SX08-PL84 |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| 中文描述： | 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA） |
| 文件頁數(shù)： | 12/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 833K |
| 代理商： | A54SX08-PL84 |
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54SX Family FPGAs RadTolerant and HiRel
12
v2.0
Power-Up Sequencing
RT54SX16, A54SX16, RT54SX32, A54SX32
Power-Down Sequencing
RT54SX16, A54SX16, RT54SX32, A54SX32
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θ
jc
,
and the junction to ambient air characteristic is
θ
ja
. The
thermal characteristics for
θ
ja
are shown with two different
air flow rates.
Maximum junction temperature is 150
°
C.
A sample calculation of the absolute maximum power
dissipation allowed for an RT54SX16 in a CQFP 256-pin
package at military temperature and still air is as follows:
V
CCA
V
CCR
V
CCI
Power-Up Sequence
Comments
3.3V
5.0V
3.3V
5.0V First
3.3V Second
No possible damage to device.
3.3V First
5.0V Second
Possible damage to device.
V
CCA
V
CCR
V
CCI
Power-Down Sequence
Comments
3.3V
5.0V
3.3V
5.0V First
3.3V Second
Possible damage to device.
3.3V First
5.0V Second
No possible damage to device.
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
Units
RT54SX16
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
208
7.5
29
°
C/W
°
C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
256
4.6
23
RT54SX32
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
208
6.9
35
°
C/W
°
C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
256
3.5
20
A54SX16
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
208
7.9
30
°
C/W
°
C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
256
5.6
25
A54SX32
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
208
7.6
30
°
C/W
°
C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
256
4.8
24
Absolute Maximum Power Allowed
ja
(°C/W)
Max. junction temp. (°C) – Max. ambient temp. (°C)
23°C/W
150°C – 125°C
1.09W
=
=
=
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX08-PL84I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A54SX08-PL84M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A54SX08-TQ144 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A54SX08-TQ144I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A54SX08-TQ144M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A54SX08-PL84I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX08-PL84M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A54SX08-PLG84 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX08-PLG84I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX08P-PL208 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
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