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型號(hào): | A54SX08A-FFGG144 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 92/108頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 160 |
系列: | SX-A |
LAB/CLB數(shù): | 768 |
輸入/輸出數(shù): | 111 |
門數(shù): | 12000 |
電源電壓: | 2.25 V ~ 5.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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A54SX08A-FFG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
RGM43DTMT | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
M1A3P600-1PQG208 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A54SX08AFG144 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Logic IC |
A54SX08A-FG144 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A54SX08A-FG144A | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A54SX08AFG144I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Logic IC |
A54SX08A-FG144I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |