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參數(shù)資料
| 型號： | A54SX16-1TQ176 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 17/64頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB數(shù)： | 1452 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 147 |
| 門數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 176-TQFP（24x24） |
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SX Family FPGAs
1- 20
v3.2
Table 1-15 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft/min.
Units
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
84
12
32
22
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
32
24
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
28
21
°C/W
Very Thin Quad Flatpack (VQFP)
100
10
38
32
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) without Heat Spreader
208
8
30
23
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader
208
3.8
20
17
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
272
3
20
14.5
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
313
3
23
17
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
18
13.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
38.8
26.7
°C/W
Note: SX08 does not have a heat spreader.
Table 1-16 Temperature and Voltage Derating Factors*
VCCA
Junction Temperature
–55
–40
0
257085
125
3.0
0.75
0.78
0.87
0.89
1.00
1.04
1.16
3.3
0.70
0.73
0.82
0.83
0.93
0.97
1.08
3.6
0.66
0.69
0.77
0.78
0.87
0.92
1.02
Note: *Normalized to worst-case commercial, TJ = 70°C, VCCA = 3.0 V
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM43DRKS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| A54SX16-TQG176I | IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP |
| ABM44DRAS | CONN EDGECARD 88POS .156 R/A |
| A54SX16-1TQG176 | IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP |
| ACC40DRYI-S93 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| A54SX16-1TQG176 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-1TQG176I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX16-1VQ100 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-1VQ100I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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