Table 2-20 A54SX08A Timing Characteristics (Worst-Case Commercial Conditions V
參數(shù)資料
型號： A54SX16A-2FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 49/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 111
門數(shù)： 24000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-25
Table 2-20 A54SX08A Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 2.25 V, VCCI = 4.75 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
5 V PCI Output Module Timing1
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.4
2.8
3.2
4.5
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
1.5
1.7
2.0
2.8
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.4
2.8
3.2
4.5
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
3.5
3.9
4.6
6.4
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
dTLH
2
Delta Low to High
0.016
0.02
0.022
0.032
ns/pF
dTHL
2
Delta High to Low
0.03
0.032
0.04
0.052
ns/pF
5 V TTL Output Module Timing3
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.4
2.8
3.2
4.5
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
tDHLS
Data-to-Pad High to Low—low slew
7.6
8.6
10.1
14.2
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.4
2.7
3.2
4.5
ns
tENZLS
Enable-to-Pad, Z to L—low slew
8.4
9.5
11.0
15.4
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.4
2.8
3.2
4.5
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
4.2
4.7
5.6
7.8
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
dTLH
Delta Low to High
0.017
0.023
0.031
ns/pF
dTHL
Delta High to Low
0.029
0.031
0.037
0.051
ns/pF
dTHLS
Delta High to Low—low slew
0.046
0.057
0.066
0.089
ns/pF
Notes:
1. Delays based on 50 pF loading.
2. To obtain the slew rate, substitute the appropriate Delta value, load capacitance, and the VCCI value into the following equation:
Slew Rate [V/ns] = (0.1*VCCI – 0.9*VCCI)/ (Cload * dT[LH|HL|HLS])
where Cload is the load capacitance driven by the I/O in pF
dT[LH|HL|HLS] is the worst case delta value from the datasheet in ns/pF.
3. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX16A-1FG144I IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
ASM30DTMT CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
A54SX08A-2FGG144I IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
AYM30DTMT CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
A54SX16A-1FGG144I IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX16A-2FG144I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX16A-2FG256 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX16A-2FG256I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX16A-2FGG144 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX16A-2FGG144I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*