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參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16A-PQG208A
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 86/108頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 175
門數(shù)： 24000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
SX-A Family FPGAs
v5.3
3-7
71
I/O
72
I/O
73
I/O
74
I/O
75
I/O
76
I/O
77
I/O
78
I/O
79
I/O
80
I/O
81
I/O
82
VCCI
83
I/O
84
I/O
85
I/O
86
I/O
87
CLKA
88
CLKB
89
NC
90
VCCA
91
GND
92
PRA, I/O
93
I/O
94
I/O
95
I/O
96
I/O
97
I/O
98
I/O
99
I/O
100
TCK, I/O
100-TQFP
Pin Number
A54SX08A
Function
A54SX16A
Function
A54SX32A
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX16A-PQ208A IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
A3PE600-1FG256 IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
A3PE600-1FGG256 IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
M1A3P400-1PQ208I IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
A3P400-1PQG208I IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
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參數(shù)描述
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A54SX16A-PQG208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 227MHz 0.25um Technology 2.5V 208-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 208P - Trays
A54SX16A-TQ100 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX16A-TQ100A 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX16A-TQ100I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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