Table 1-15 Package Thermal Characteristics Package Type Pin Count θ jc θ ja Still Air θ ja 300 ft/min. Units Plasti" />
參數(shù)資料
型號: A54SX16P-2PQ208
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 17/64頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: SX
LAB/CLB數(shù): 1452
輸入/輸出數(shù): 175
門數(shù): 24000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
SX Family FPGAs
1- 20
v3.2
Table 1-15 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft/min.
Units
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
84
12
32
22
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
32
24
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
28
21
°C/W
Very Thin Quad Flatpack (VQFP)
100
10
38
32
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) without Heat Spreader
208
8
30
23
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader
208
3.8
20
17
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
272
3
20
14.5
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
313
3
23
17
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
18
13.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
38.8
26.7
°C/W
Note: SX08 does not have a heat spreader.
Table 1-16 Temperature and Voltage Derating Factors*
VCCA
Junction Temperature
–55
–40
0
257085
125
3.0
0.75
0.78
0.87
0.89
1.00
1.04
1.16
3.3
0.70
0.73
0.82
0.83
0.93
0.97
1.08
3.6
0.66
0.69
0.77
0.78
0.87
0.92
1.02
Note: *Normalized to worst-case commercial, TJ = 70°C, VCCA = 3.0 V
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PDF描述
A54SX16P-2PQG208 IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
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