參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16P-PQG208M
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 12/64頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： SX
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 175
門(mén)數(shù)： 24000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -55°C ~ 125°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
SX Family FPGAs
ii
v3.2
Ordering Information
Plastic Device Resources
Part Number
A54SX08 = 12,000 System Gates
A54SX16 = 24,000 System Gates
A54SX16P = 24,000 System Gates
A54SX32 = 48,000 System Gates
Speed Grade
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
Package Type
BG = Ball Grid Array
PL = Plastic Leaded Chip Carrier
PQ = Plastic Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
VQ = Very Thin (1.0 mm) Quad Flat Pack
FG = Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm)
Package Lead Count
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0 to +70C)
I = Industrial (–40 to +85C)
M = Military (–55 to +125C)
PP = Pre-production
A54SX16
P
2
PQ
208
Blank = Not PCI Compliant
P = PCI Compliant
G
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
–
Device
User I/Os (including clock buffers)
PLCC
84-Pin
VQFP
100-Pin
PQFP
208-Pin
TQFP
144-Pin
TQFP
176-Pin
PBGA
313-Pin
PBGA
329-Pin
FBGA
144-Pin
A54SX08
69
81
130
113
128
–
111
A54SX16
–
81
175
–
147
–
A54SX16P
–
81
175
113
147
–
A54SX32
–
174
113
147
249
–
Note: Package Definitions (Consult your local Actel sales representative for product availability):
PLCC = Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP = Plastic Quad Flat Pack
TQFP = Thin Quad Flat Pack
VQFP = Very Thin Quad Flat Pack
PBGA = Plastic Ball Grid Array
FBGA = Fine Pitch (1.0 mm) Ball Grid Array
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PDF描述
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參數(shù)描述
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