參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX32-1CQ256
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 16/64頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 256-CQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SX
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 203
門數(shù)： 48000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-BFCQFP 裸露焊盤和拉桿
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-CQFP（75x75）
SX Family FPGAs
v3.2
1-19
Figure 1-11 shows the characterized power dissipation numbers for the shift register design using frequencies ranging
from 1 MHz to 200 MHz.
Junction Temperature (TJ)
The temperature that you select in Designer Series
software is the junction temperature, not ambient
temperature. This is an important distinction because the
heat generated from dynamic power consumption is
usually hotter than the ambient temperature. Use the
equation below to calculate junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a
EQ 1-13
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon)
and ambient
ΔT = θ
ja × P
P
= Power
calculated
from
Estimating
Power
Consumption section
θ
ja = Junction to ambient of package. θja numbers are
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θ
jc,
and the junction to ambient air characteristic is
θ
ja. The
thermal characteristics for
θ
ja are shown with two
different air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power
dissipation allowed for a TQFP 176-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 1-14
Figure 1-11 Power Dissipation
0
200
400
600
800
1000
1200
Frequency MHz
Power
Dissipation
mW
20
0
40
60
80
100
120
140
160
180
200
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (°C) – Max. ambient temp. (°C)
θ
ja (°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C – 70°C
28°C/W
-----------------------------------
2.86 W
==
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RSM43DRAH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
RMM43DRAH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
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24AA00T-I/MC IC EEPROM 128BIT 400KHZ 8DFN
93LC46BXT-E/SN IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8SOIC
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參數(shù)描述
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A54SX32-1CQ256M 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-CQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A54SX32-1PQ208 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A54SX32-1PQ208I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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