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參數(shù)資料
| 型號： | A54SX32-2TQG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 62/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB數(shù)： | 2880 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 113 |
| 門數(shù)： | 48000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-TQFP（20x20） |
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SX Family FPGAs
v3.2
1-3
Chip Architecture
The SX family chip architecture provides a unique
approach to module organization and chip routing that
delivers the best register/logic mix for a wide variety of
new and emerging applications.
Module Organization
Actel has arranged all C-cell and R-cell logic modules into
horizontal banks called clusters. There are two types of
clusters: Type 1 contains two C-cells and one R-cell, while
Type 2 contains one C-cell and two R-cells.
To increase design efficiency and device performance,
Actel
has
further
organized
these
modules
into
SuperClusters (Figure 1-4). SuperCluster 1 is a two-wide
grouping of Type 1 clusters. SuperCluster 2 is a two-wide
group containing one Type 1 cluster and one Type 2
cluster. SX devices feature more SuperCluster 1 modules
than SuperCluster 2 modules because designers typically
require significantly more combinatorial logic than flip-
flops.
Figure 1-3
C-Cell
Figure 1-4
Cluster Organization
D0
D1
D2
D3
DB
A0
B0
A1
B1
Sa
Sb
Y
Type 1 SuperCluster
Type 2 SuperCluster
Cluster 1
Cluster 2
Cluster 1
R-Cell
C-Cell
D0
D1
D2
D3
DB
A0
B0
A1
B1
Sa
Sb
Y
Direct
Connect
Input
CLKA, CLKB,
Internal Logic
HCLK
CKS
CKP
CLRB
PSETB
Y
DQ
Routed Data Input
S0
S1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX32-2TQ144 | IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP |
| A54SX32-1TQ144I | IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP |
| ASC50DRES-S13 | CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND |
| HSC44DRAI | CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD |
| ASM43DSES-S243 | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A54SX32-2TQG144I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32-2TQG176 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32-2TQG176I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32A-1BG329 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1BG329I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
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