Table 2-16 A54SX08A Timing Characteristics (Worst-Case Commercial Conditions V
型號(hào):
A54SX32A-FGG144
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
160
系列:
SX-A
LAB/CLB數(shù):
2880
輸入/輸出數(shù):
111
門數(shù):
48000
電源電壓:
2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-FPBGA(13x13)
ABB80DHND
CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
ACB80DHHN
CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
ABB80DHHN
CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
ABB80DHHD
CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
GBB92DHBT-S329
CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL
A54SX32A-FGG144A
功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-FGG144I
功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-FGG144M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 144FBGA
A54SX32A-FGG256
功能描述:IC FPGA 249I/O 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
A54SX32A-FGG256A
功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)