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參數(shù)資料
型號： A54SX72A-2PQG208I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 21/108頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX-A 108K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 6036
輸入/輸出數(shù)： 171
門數(shù)： 108000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
SX-A Family FPGAs
ii
v5.3
Ordering Information
Device Resources
Notes:
1. For more information about the CQFP package options, refer to the HiRel SX-A datasheet.
2. All –3 speed grades have been discontinued.
Package Lead Count
A54SX16A
PQ
208
2
Part Number
A54SX08A = 12,000 System Gates
A54SX16A = 24,000 System Gates
A54SX32A = 48,000 System Gates
A54SX72A = 108,000 System Gates
Speed Grade
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
2
–F = Approximately 40% Slower than Standard
Package Type
BG = 1.27 mm Plastic Ball Grid Array
FG = 1.0 mm Fine Pitch Ball Grid Array
PQ = Plastic Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
CQ = Ceramic Quad Flat Pack
1
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0 to +70°)
I
= Industrial (-40 to +85°C)
A
= Automotive (-40 to +125°C)
M = Military (-55 to +125°C)
B
= MIL-STD-883 Class B
G
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
User I/Os (Including Clock Buffers)
Device
208-Pin
PQFP
100-Pin
TQFP
144-Pin
TQFP
176-Pin
TQFP
329-Pin
PBGA
144-Pin
FBGA
256-Pin
FBGA
484-Pin
FBGA
A54SX08A
130
81
113
–
111
–
A54SX16A
175
81
113
–
111
180
–
A54SX32A
174
81
113
147
249
111
203
249
A54SX72A
171
–
203
360
Notes: Package Definitions: PQFP = Plastic Quad Flat Pack, TQFP = Thin Quad Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array,
FBGA = Fine Pitch Ball Grid Array
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PDF描述
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