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參數(shù)資料
| 型號： | A80960JD |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR |
| 中文描述： | 3.3伏嵌入式32位微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 35/78頁 |
| 文件大?。?/td> | 835K |
| 代理商： | A80960JD |
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Advance Information Datasheet
35
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
Table 12.
132-Lead PGA Package Thermal Characteristics
Thermal Resistance — °C/Watt
Parameter
Airflow — ft./min (m/sec)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.08)
θ
JC
(Junction-to-Case)
θ
CA
(Case-to-Ambient) (No Heatsink)
θ
CA
(Case-to-Ambient) (Omnidirectional Heatsink)
θ
CA
(Case-to-Ambient) (Unidirectional Heatsink)
0.7
25
15
16
0.7
19
9
8
0.7
14
6
6
0.7
12
5
5
0.7
11
4
4
0.7
10
4
4
NOTES:
1. This table applies to a PGA device plugged into a socket or soldered directly into a board.
2.
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
3.
θ
J-CAP
= 5.6°C/W (approximate) (no heatsink)
4.
θ
J-PIN
= 6.4°C/W (inner pins) (approximate) (no heatsink)
5.
θ
J-PIN
= 6.2°C/W (outer pins) (approximate) (no heatsink)
6.
θ
J-CAP
= 3°C/W (approximate) (with heatsink)
7.
θ
J-PIN
= 3.3°C/W (inner pins) (approximate) (with heatsink)
8.
θ
J-PIN
= 3.3°C/W (outer pins) (approximate) (with heatsink)
Table 13.
196-Ball MPBGA Package Thermal Characteristics
Thermal Resistance — °C/Watt
Parameter
Airflow — ft./min (m/sec)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.08)
θ
JC
(Junction-to-Case)
θ
CA
(Case-to-Ambient) (No Heatsink)
θ
CA
(Case-to-Ambient) (Omnidirectional Heatsink)
θ
CA
(Case-to-Ambient) (Unidirectional Heatsink)
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
θ
JC
θ
JA
θ
J-CAP
θ
CA
θ
J-PIN
TBD
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
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