Purchase of licensed I2C compone" />
參數(shù)資料
型號: AD5173BRM100-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 21/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DGTL POT DUAL 100K OTP 10MSOP
標準包裝: 1,000
接片: 256
電阻(歐姆): 100k
電路數(shù): 2
溫度系數(shù): 標準值 35 ppm/°C
存儲器類型: 非易失
接口: I²C(設(shè)備位址)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 10-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
AD5172/AD5173
Data Sheet
Rev. I | Page 28 of 28
NOTES
Purchase of licensed I2C components of Analog Devices, Inc., or one of its sublicensed Associated Companies conveys a license for the purchaser under the Philips I2C
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D04103-0-8/13(I)
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PDF描述
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AD5173BRM10-RL7 IC DGTL POT DUAL 10K OTP 10-MSOP
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參數(shù)描述
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AD5173BRM2.5 功能描述:IC DGTL POT DUAL 2.5K OTP 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5173BRM2.5-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 2.5K OTP 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5173BRM50 功能描述:IC DGTL POT DUAL 50K OTP 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5173BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 50K OTP 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)