參數(shù)資料
型號(hào): AD5173BRM50-RL7
廠商: ANALOG DEVICES INC
元件分類: 數(shù)字電位計(jì)
英文描述: Dual, 256-Tap, Nonvolatile, I2C-Interface, Digital Potentiometers
中文描述: DUAL 50K DIGITAL POTENTIOMETER, 2-WIRE SERIAL CONTROL INTERFACE, 256 POSITIONS, PDSO10
封裝: 3 X 4.90 MM, MO-187BA, MSOP-10
文件頁(yè)數(shù): 23/24頁(yè)
文件大?。?/td> 948K
代理商: AD5173BRM50-RL7
AD5172/AD5173
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 23 of 24
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
0.15
0.00
0.27
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
4.90 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187BA
Figure 57. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD5173BRMZ10 功能描述:IC POT DGTL DUAL 10K OTP 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
AD5173BRMZ100 功能描述:IC POT DGTL DUAL 100K OTP 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5173BRMZ1002 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:256-Position, One-Time Programmable, Dual-Channel, I2C Digital Potentiometers
AD5173BRMZ102 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:256-Position, One-Time Programmable, Dual-Channel, I2C Digital Potentiometers
AD5173BRMZ10-RL7 功能描述:IC POT DGTL DUAL 10K OTP 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)