參數(shù)資料
型號: AD5253BRU10-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 21/32頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DGTL POT QUAD 10K 20-TSSOP
標準包裝: 1,000
接片: 64
電阻(歐姆): 10k
電路數(shù): 4
溫度系數(shù): 標準值 650 ppm/°C
存儲器類型: 非易失
接口: I²C(設(shè)備位址)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應商設(shè)備封裝: 20-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
AD5253/AD5254
Data Sheet
Rev. C | Page 28 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
Figure 46. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5253BRU50 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5253BRU50-RL7 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5253BRUZ1 功能描述:IC POT DGTL QUAD 1K I2C 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5253BRUZ10 功能描述:IC DGTL POT 64P 10K QUAD 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線 SPI(芯片選擇) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-DFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR)