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參數(shù)資料
| 型號： | AD5315BRM |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 22/24頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT 2WIRE I2C 10-MSOP |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 標準包裝： | 50 |
| 設置時間： | 6µs |
| 位數(shù)： | 10 |
| 數(shù)據(jù)接口： | I²C，串行 |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 4 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 功率耗散（最大）： | 5mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 10-MSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 輸出數(shù)目和類型： | 4 電壓，單極；4 電壓，雙極 |
| 采樣率（每秒）： | 143k |
AD5305/AD5315/AD5325
Rev. G | Page 7 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter1
Rating
VDD to GND
–0.3 V to +7 V
SCL, SDA to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
A0 to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Reference Input Voltage to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUTA to VOUTD to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (A, B Version)
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
150°C
MSOP
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
206°C/W
θJC Thermal Impedance
44°C/W
Reflow Soldering
Peak Temperature
220°C
Time at Peak Temperature
10 sec to 40 sec
1 Transient currents of up to 100 mA do not cause SCR latcth-up.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on
the human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT74FCT807CTPY | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SSOP |
| IDT74FCT807BTSOI8 | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC |
| AD5314BRM | IC DAC 10BIT QUAD VOUT 10-MSOP |
| IDT74FCT807BTSOI | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC |
| LTC1454IS#TRPBF | IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL16SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD5315BRM-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 4-CH Resistor-String 10-bit 10-Pin MSOP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC QUAD RES-STRING 10-BIT 10MSOP - Tape and Reel |
| AD5315BRM-REEL7 | 功能描述:IC DAC 10BIT 2WIRE I2C 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| AD5315BRMZ | 功能描述:IC DAC 10BIT 2WIRE I2C 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| AD5315BRMZ1 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2.5 V to 5.5 V, 500 ??A, 2-Wire Interface Interface |
| AD5315BRMZ-REEL | 功能描述:IC DAC 10BIT 2WIRE I2C 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
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