TA = 25°C, unless otherw" />
參數(shù)資料
型號： AD5542ABRUZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 22/24頁
文件大小： 0K
描述： IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP
設(shè)計資源： High Precision Digital-to-Analog Conversion Using the 16-Bit AD5542/1, ADR421, and AD8628 (CN0079)
How to Achieve High Precision Voltage Level Setting Using AD5541A/42A (CN0169)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： nanoDAC™
設(shè)置時間： 1µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 825µW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： *
采樣率（每秒）： *
AD5512A/AD5542A
Rev. A | Page 7 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 6.
Parameter
Rating
V
DD to AGND
0.3 V to +6 V
Digital Input Voltage to DGND
0.3 V to V
DD + 0.3 V
V
OUT to AGND
0.3 V to V
DD + 0.3 V
AGNDF, AGNDS to DGND
0.3 V to +0.3 V
Input Current to Any Pin Except Supplies
±10 mA
Operating Temperature Range
AD5512A Industrial (A Version)
40°C to +125°C
AD5542A Industrial (A, B Versions)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Maximum Junction Temperature (T
J max)
150°C
Package Power Dissipation
(T
J max TA)/θJA
Thermal Impedance, θ
JA
TSSOP (RU-16)
113°C/W
LFCSP (CP-16-22)
73°C/W
LFCSP (CP-10-9)
74°C/W
Lead Temperature, Soldering
Peak Temperature1
260°C
5 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
1 As per JEDEC Standard 20.
2 HBM classification.
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD5542ABRUZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5542AR 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
AD5542AR-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
AD5542ARZ 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD5542ARZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT SRL IN/VOUT 14-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
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