參數(shù)資料
型號: AD5821BCBZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 8/17頁
文件大小: 0K
描述: IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP
產品培訓模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
產品變化通告: AD5821 Obsolescence 06/Jan/2012
標準包裝: 1
設置時間: 250µs
位數(shù): 10
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉換器數(shù)目: 1
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 20mW
工作溫度: -30°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 9-UFBGA,WLCSP
供應商設備封裝: 9-WLCSP(1.52 x 1.69)
包裝: 標準包裝
輸出數(shù)目和類型: 1 電流,單極
采樣率(每秒): *
產品目錄頁面: 784 (CN2011-ZH PDF)
配用: EVAL-AD5821EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD5821
其它名稱: AD5821BCBZ-REEL7DKR
AD5821
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.575
1.515
1.455
1.750
1.690
1.630
0.28
0.24
0.20
0.36
0.32
0.28
0.65
0.59
0.53
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
BALL 1
IDENTIFIER
1104
05-
0
Figure 27. 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-9-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5821BCBZ-REEL71
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821BCBZ-REEL1
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer
AD5821D-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer on Film
EVAL-AD5821EBZ1
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
相關PDF資料
PDF描述
VI-26D-MW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W
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AD5398BCBZ-REEL7 IC DAC 10BIT CURRENT-SINK 9WLCSP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AD5821BCBZ-REEL71 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
AD5821D-WAFER 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
AD5821-WAFER 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
AD5822BCBZ-1-REEL
AD5822BCBZ-1-REEL7 制造商:Analog Devices 功能描述: