參數(shù)資料
型號: AD7302BNZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 8/16頁
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描述: IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 18
設(shè)置時間: 1.2µs
位數(shù): 8
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 2
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 24.8mW
工作溫度: -40°C ~ 105°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 20-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 20-PDIP
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 2 電壓,單極;2 電壓,雙極
采樣率(每秒): 833k
產(chǎn)品目錄頁面: 784 (CN2011-ZH PDF)
–16–
C2990–12–4/97
PRINTED
IN
U.S.A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD5623RBRMZ-3 IC DAC NANO 12BIT DUAL 10-MSOP
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參數(shù)描述
AD7302BR 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL 2.7V 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
AD7302BR-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 2-CH 8-bit 20-Pin SOIC W T/R 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:3V/5V DUAL 8-BIT DAC I.C. - Tape and Reel
AD7302BR-REEL7 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD7302BRU 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
AD7302BRU-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 2-CH 8-bit 20-Pin TSSOP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 2CH 8BIT 20TSSOP - Tape and Reel