參數(shù)資料
型號： AD7641BCPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 21/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 18BIT 2MSPS SAR 48-LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： ADC Applications
ADC Architectures
ADC DC/AC Performance
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 18
采樣率（每秒）： 2M
數(shù)據(jù)接口： 串行，并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 92mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-LFCSP-VQ（7x7）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 1 個差分，雙極
配用： EVAL-AD7641CBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7641
AD7641
Rev. 0 | Page 28 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BBC
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
12
13
25
24
36
37
48
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
7.00
BSC SQ
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
9.00
BSC SQ
PIN 1
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
0.15
0.05
Figure 41. 48-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-48)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VKKD-2
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
6.75
BSC SQ
7.00
BSC SQ
1
48
12
13
37
36
24
25
5.25
5.10 SQ
4.95
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
12° MAX
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
5.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
SEATING
PLANE
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PADDLE CONNECTED TO AGND.
THIS CONNECTION IS NOT
REQUIRED TO MEET THE
ELECTRICAL PERFORMANCES.
Figure 42. 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
7 mm × 7 mm Body, Very Thin Quad (CP-48-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD7641BCPZ
40°C to +85°C
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-48-1
AD7641BCPZRL
40°C to +85°C
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-48-1
40°C to +85°C
48-Lead Low Profile Quad Flat Package (LQFP)
ST-48
AD7641BSTZRL
40°C to +85°C
48-Lead Low Profile Quad Flat Package (LQFP)
ST-48
EVAL-AD7641CB
Evaluation Board
EVAL-CONTROLBRD3
Controller Board
1 Z = Pb-free part.
2 This board can be used as a standalone evaluation board or in conjunction with the EVAL-CONTROL BRD3 for evaluation/demonstration purposes.
3 This board allows a PC to control and communicate with all Analog Devices, Inc. evaluation boards ending in the CB designators.
2006 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D04761-0-1/06(0)
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD7641BCPZRL 功能描述:IC ADC 18BIT 2MSPS SAR 48-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，雙極
AD7641BSTZ 功能描述:IC ADC 18BIT 2MSPS SAR 48-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
AD7641BSTZRL 功能描述:IC ADC 18BIT 2MSPS SAR 48-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，雙極
AD7641XST 制造商:Analog Devices 功能描述:
AD7641XST-U3 制造商:Analog Devices 功能描述:
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