參數(shù)資料
型號： AD7863ARS-3REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 14/24頁
文件大小： 0K
描述： IC ADC 14BIT DUAL 2CH 28-SSOP
標準包裝： 500
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 175k
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
功率耗散（最大）： 94.5mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SSOP
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 4 個單端，單極；4 個單端，雙極
AD7863
Rev. B | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AE
18.10 (0.7126)
17.70 (0.6969)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
8°
0°
28
15
14
1
1.27 (0.0500)
BSC
06
07
06
-A
Figure 27. 28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body
(RW-28)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH
06
01
06
-A
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 28. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
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