To minimize gain errors introduced b" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AD8221AR-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 15/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC
設(shè)計(jì)資源： Low Cost, High Voltage, Programmable Gain Instrumentation Amplifier Using AD5292 and AD8221 (CN0114)
Low Cost Programmable Gain Instrumentation Amplifier Circuit Using ADG1611 and AD620 (CN0146)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
放大器類型： 儀表
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 2 V/µs
-3db帶寬： 825kHz
電流 - 輸入偏壓： 500pA
電壓 - 輸入偏移： 60µV
電流 - 電源： 900µA
電流 - 輸出 / 通道： 18mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
AD8221
Rev. C | Page 22 of 24
DIE INFORMATION
Die size: 1575 μm × 2230 μm
Die thickness: 381 μm
To minimize gain errors introduced by the bond wires, use Kelvin connections between the chip and the gain resistor, RG, by connecting
Pad 2A and Pad 2B in parallel to one end of RG and Pad 3A and Pad 3B in parallel to the other end of RG. For unity gain applications
where RG is not required, Pad 2A and Pad 2B must be bonded together as well as the Pad 3A and Pad 3B.
03
14
9-
1
04
1
2A
2B
3A
3B
4
5
6
8
7
LOGO
Figure 53. Bond Pad Diagram
Table 7. Bond Pad Information
Pad No.
Mnemonic
Pad Coordinates1
X (μm)
Y (μm)
1
IN
–379
+951
2A
RG
–446
+826
2B
RG
–615
+474
3A
RG
–619
+211
3B
RG
–490
–190
4
+IN
–621
–622
5
VS
+635
–823
6
REF
+649
–339
7
VOUT
+612
+84
8
+VS
+636
+570
1 The pad coordinates indicate the center of each pad, referenced to the center of the die. The die orientation is indicated by the logo, as shown in Figure 53.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
C14G6S FUSE INDUST 6A 690V CLASS GG
PBC33DFDN CONN HEADER .100 DUAL STR 66POS
C14G25S FUSE INDUST 25A 690V CLASS GG
OP292GS IC OPAMP GP 4MHZ DUAL 8SOIC
929647-05-23-I CONN HEADER .100 SNGL STR 23POS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD8221ARZ 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
AD8221ARZ 制造商:Analog Devices 功能描述:IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER SINGLE S
AD8221ARZ-R7 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件
AD8221ARZ-RL 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:電流檢測(cè) 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:- 增益帶寬積:125kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:- 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:1.1µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-WFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:4-UCSP（2x2） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:MAX9634WERS+TCT
AD8221BR 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
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