To minimize gain errors introduced b" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AD8221ARZ-R7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 15/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Power Line Monitoring
Top Five Instrumentation Amplifier Problems
Instrument Amp Primer Overview
設(shè)計(jì)資源： Low Cost, High Voltage, Programmable Gain Instrumentation Amplifier Using AD5292 and AD8221 (CN0114)
Low Cost Programmable Gain Instrumentation Amplifier Circuit Using ADG1611 and AD620 (CN0146)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
放大器類型： 儀表
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 2 V/µs
-3db帶寬： 825kHz
電流 - 輸入偏壓： 500pA
電壓 - 輸入偏移： 60µV
電流 - 電源： 900µA
電流 - 輸出 / 通道： 18mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
AD8221
Rev. C | Page 22 of 24
DIE INFORMATION
Die size: 1575 μm × 2230 μm
Die thickness: 381 μm
To minimize gain errors introduced by the bond wires, use Kelvin connections between the chip and the gain resistor, RG, by connecting
Pad 2A and Pad 2B in parallel to one end of RG and Pad 3A and Pad 3B in parallel to the other end of RG. For unity gain applications
where RG is not required, Pad 2A and Pad 2B must be bonded together as well as the Pad 3A and Pad 3B.
03
14
9-
1
04
1
2A
2B
3A
3B
4
5
6
8
7
LOGO
Figure 53. Bond Pad Diagram
Table 7. Bond Pad Information
Pad No.
Mnemonic
Pad Coordinates1
X (μm)
Y (μm)
1
IN
–379
+951
2A
RG
–446
+826
2B
RG
–615
+474
3A
RG
–619
+211
3B
RG
–490
–190
4
+IN
–621
–622
5
VS
+635
–823
6
REF
+649
–339
7
VOUT
+612
+84
8
+VS
+636
+570
1 The pad coordinates indicate the center of each pad, referenced to the center of the die. The die orientation is indicated by the logo, as shown in Figure 53.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MMS-129-02-L-DH CONN RCPT 2MM 58POS DL HORZ SMD
TSW-137-23-S-S CONN HEADER 37POS .100" SGL GOLD
TSW-147-14-T-D CONN HEADER 94POS .100" DUAL TIN
MMS-102-02-L-DH CONN RCPT 2MM 4POS DL HORZ SMD
SF-0603F315-2 FUSE FAST 24VDC 3.15A 0603
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD8221ARZ-RL 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:電流檢測(cè) 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:- 增益帶寬積:125kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:- 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:1.1µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-WFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:4-UCSP（2x2） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:MAX9634WERS+TCT
AD8221BR 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
AD8221BRM 制造商:Analog Devices 功能描述:SOIC IN AMP WITH FIXED GAIN OF 5 - Bulk
AD8221BRREEL 制造商:Analog Devices 功能描述:
AD8221BR-REEL 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
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