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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD8222HACPZ-R7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 9/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 放大器類型： | 儀表 |
| 電路數(shù)： | 2 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 2 V/µs |
| -3db帶寬： | 1.2MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 500pA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 120µV |
| 電流 - 電源： | 900µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 18mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-VQFN，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-LFCSP-VQ |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 其它名稱： | AD8222HACPZ-R7DKR |
AD8222
Rev. A | Page 17 of 24
both pins should be connected for specified performance and
optimum reliability.
The AD8222 should be decoupled with 0.1 μF bypass capacitors,
one for each supply. The positive supply decoupling capacitor
should be placed near Pin 16, and the negative supply decoupl-
ing capacitor should be placed near Pin 8. Each supply should
also be decoupled with a 10 μF tantalum capacitor. The tantalum
capacitor can be placed further away from the AD8222 and can
generally be shared by other precision integrated circuits. Figure
46 shows an example layout.
05
94
7-
0
46
AD8222
1
2
3
4
12
11
9
56
7
8
13
14
15
16
0.1F
RG1
RG2
10
Figure 46. Example Layout
INPUT BIAS CURRENT RETURN PATH
The input bias current of the AD8222 must have a return path
to common. When the source, such as a thermocouple, cannot
provide a return current path, one should be created, as shown
THERMOCOUPLE
+VS
REF
–VS
AD8222
CAPACITIVELY COUPLED
+VS
REF
C
–VS
AD8222
TRANSFORMER
+VS
REF
–VS
AD8222
INCORRECT
CAPACITIVELY COUPLED
+VS
REF
C
R
C
–VS
AD8222
1
fHIGH-PASS = 2πRC
THERMOCOUPLE
+VS
REF
–VS
10M
AD8222
TRANSFORMER
+VS
REF
–VS
AD8222
CORRECT
0
59
47
-04
7
Figure 47. Creating an IBIAS Path
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 794448-1 | CONN HEADER RTANG 6POS TIN PCB |
| 77313-101-32LF | BERGSTIK |
| TSW-109-25-T-S-RA | CONN HEADER 9POS .100" SNGL R/A |
| PCF0805R-200KBT1 | RES 200K OHM 0.1W 0805 0.1% SMD |
| 794429-1 | CONN HEADER 16POS STR TIN .165 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD8222HACPZ-RL | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:13 V/µs 增益帶寬積:3MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:65pA 電壓 - 輸入偏移:3000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件 |
| AD8222HACPZ-WP | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:Excalibur™ 放大器類型:J-FET 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:45 V/µs 增益帶寬積:10MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:20pA 電壓 - 輸入偏移:490µV 電流 - 電源:1.7mA 電流 - 輸出 / 通道:48mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| AD8222HBCPZ-R7 | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件 |
| AD8222HBCPZ-RL | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件 |
| AD8222HBCPZ-WP | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:Excalibur™ 放大器類型:J-FET 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:45 V/µs 增益帶寬積:10MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:20pA 電壓 - 輸入偏移:490µV 電流 - 電源:1.7mA 電流 - 輸出 / 通道:48mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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