參數(shù)資料
型號(hào)： AD8222HACPZ-RL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 21/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5,000
放大器類(lèi)型： 儀表
電路數(shù)： 2
轉(zhuǎn)換速率： 2 V/µs
-3db帶寬： 1.2MHz
電流 - 輸入偏壓： 500pA
電壓 - 輸入偏移： 120µV
電流 - 電源： 900µA
電流 - 輸出 / 通道： 18mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VQFN，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
AD8222
Rev. A | Page 6 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 5.
Parameter
Rating
Supply Voltage
±18 V
Output Short-Circuit Current Duration
Indefinite
Input Voltage (Common Mode)
±VS
Differential Input Voltage
±VS
Storage Temperature Range
65°C to +130°C
Operational Temperature Range
40°C to +125°C
Package Glass Transition Temperature (TG)
130°C
ESD
Human Body Model
1 kV
Charge Device Model
1 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions may affect device reliability.
THERMAL RESISTANCE
Table 6.
Package
θJA
Unit
CP-16-19: LFCSP Without Thermal Pad
86
°C/W
CP-16-13: LFCSP with Thermal Pad
48
°C/W
The θJA values in Table 6 assume a 4-layer JEDEC standard
board. For the LFCSP with thermal pad, it is assumed that the
thermal pad is soldered to a landing on the PCB board, with the
landing thermally connected to a heat dissipating power plane.
θJC at the exposed pad is 4.4°C/W.
Maximum Power Dissipation
The maximum safe power dissipation for the AD8222 is limited
by the associated rise in junction temperature (TJ) on the die. At
approximately 130C, which is the glass transition temperature,
the plastic changes its properties. Even temporarily exceeding
this temperature limit may change the stresses that the package
exerts on the die, permanently shifting the parametric performance
of the amplifiers. Exceeding a temperature of 130°C for an
extended period can result in a loss of functionality.
ESD CAUTION
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD8222HBCPZ-R7 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類(lèi)型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件
AD8222HBCPZ-RL 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類(lèi)型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件
AD8222HBCPZ-WP 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:Excalibur™ 放大器類(lèi)型:J-FET 電路數(shù):1 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:45 V/µs 增益帶寬積:10MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:20pA 電壓 - 輸入偏移:490µV 電流 - 電源:1.7mA 電流 - 輸出 / 通道:48mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
AD8223 制造商:AD 制造商全稱(chēng):Analog Devices 功能描述:Single Supply, Rail-to-Rail, Low Cost Instrumentation Amplifier
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