參數(shù)資料
型號(hào)： AD8334ACPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 54/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC VGA QUAD W/PREAMP 64-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： X-AMP®
類型： 可變?cè)鲆娣糯笃?br>
應(yīng)用： 信號(hào)處理
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-LFCSP-VQ（9x9）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
配用： AD8334-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD8334
其它名稱： AD8334ACPZ-REEL7DKR
AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 7 of 56
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
Voltage
Supply Voltage (VPSn, VPSV, VPSL, VPOS)
5.5 V
Input Voltage (INHx)
VS + 200 mV
ENB, ENBL, ENBV, HILO Voltage
VS + 200 mV
GAIN Voltage
2.5 V
Power Dissipation
RU Package1 (AD8332)
0.96 W
CP-32 Package (AD8332)
1.97 W
RQ Package1 (AD8331)
0.78 W
CP-64 Package (AD8334)
0.91 W
Temperature
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering 60 sec)
300°C
θJA
RU Package1 (AD8332)
68°C/W
CP-32 Package22 (AD8332)
33°C/W
RQ Package1 (AD8331)
83°C/W
CP-64 Package3 (AD8334)
24.2°C/W
1 4-layer JEDEC board (2S2P).
2 Exposed pad soldered to board, nine thermal vias in pad—JEDEC, 4-layer
board J-STD-51-9.
3 Exposed pad soldered to board, 25 thermal vias in pad—JEDEC, 4-layer
board J-STD-51-9.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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LTC1458LCSW#TR IC DAC 12BIT R-R 3V QUAD 28SOIC
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AD8334ACPZ-REEL IC VGA QUAD W/PREAMP 64-LFCSP
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參數(shù)描述
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