參數(shù)資料
型號： AD8561AR-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 3/12頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMP 7NS ULTRA-FAST 8-SOIC
標準包裝： 1
類型： 通用
元件數(shù)： 1
輸出類型： CMOS，補充型，TTL
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 10 V，±1.5 V ~ 5 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 7mV @ 5V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 6µA @ 5V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 6mA，3.3mA，5.5mA
CMRR, PSRR（標準）： 85dB CMRR，65dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 9.8ns
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 標準包裝
其它名稱： AD8561AR-REEL7DKR
AD8561
Rev. B
-11-
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
0
706
06-
A
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.210 (5.33)
MAX
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
8
1
4
5
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.100 (2.54)
BSC
0.400 (10.16)
0.365 (9.27)
0.355 (9.02)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.005 (0.13)
MIN
Figure 18. 8-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Narrow Body
(N-8)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
8°
0°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
85
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
Figure 19. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body(R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
8
5
4
1
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
0.20
0.09
8°
0°
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
Figure 20. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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