參數資料
型號: AD8567ACPZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 4/16頁
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R 5MHZ 16LFCSP
標準包裝: 5,000
放大器類型: 通用
電路數: 4
輸出類型: 滿擺幅
轉換速率: 6 V/µs
增益帶寬積: 5MHz
電流 - 輸入偏壓: 80nA
電壓 - 輸入偏移: 2000µV
電流 - 電源: 700µA
電流 - 輸出 / 通道: 35mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.5 V ~ 16 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-VQFN 裸露焊盤,CSP
供應商設備封裝: 16-LFCSP-VQ EP(4x4)
包裝: 帶卷 (TR)
AD8565/AD8566/AD8567
Rev. G | Page 12 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
100709-B
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 34. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AA
1.00
0.90
0.70
0.46
0.36
0.26
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
072809-A
0.10 MAX
1.10
0.80
0.40
0.10
0.22
0.08
3
1
2
4
5
0.65 BSC
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
0.30
0.15
Figure 35. 5-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
(KS-5)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
061908-
A
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 36. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
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