參數(shù)資料
型號： AD9211BCPZ-200
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 21/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 10-BIT 200MSPS 56-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 200M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 356mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 56-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 56-LFCSP-VQ（8x8）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 2 個單端，單極；1 個差分，單極
配用： AD9211-200EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9211-200
AD9211
Rev. 0 | Page 28 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VLLD-2
1128
05
-0
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
7.75
BSC SQ
8.00
BSC SQ
1
56
14
15
43
42
28
29
4.45
4.30 SQ
4.15
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
6.50
REF
SEATING
PLANE
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 52. 56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
8 mm × 8 mm Body, Very Thin Quad
(CP-56-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9211BCPZ-2001
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
AD9211BCPZ-2501
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
AD9211BCPZ-3001
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
LVDS Evaluation Board with AD9211BCPZ-200
LVDS Evaluation Board with AD9211BCPZ-250
LVDS Evaluation Board with AD9211BCPZ-300
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06041-0-5/07(0)
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AD9211BCPZ-300 功能描述:IC ADC 10BIT 300MSPS 56LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個單端，單極；2 個差分，單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
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