參數(shù)資料
型號(hào)： AD9230BCPZ11-200
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 18/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 11-BIT 200MSPS 56-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 11
采樣率（每秒）： 200M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 373mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 56-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 56-LFCSP-VQ（8x8）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)差分，單極
配用： AD923011-200EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9230 200MSPS
AD9230-11
Rev. 0 | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VLLD-2
1
008
08
-A
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
7.75
BSC SQ
8.00
BSC SQ
1
56
14
15
43
42
28
29
4.45
4.30 SQ
4.15
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
6.50
REF
SEATING
PLANE
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 34. 56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
8 mm × 8 mm Body, Very Thin Quad
(CP-56-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9230BCPZ11-2001
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
AD923011-200EBZ1
LVDS Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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