參數資料
型號： AD9235BCPZRL7-65
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 31/40頁
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描述： IC ADC 12BIT SGL 65MSPS 32LFCSP
標準包裝： 1,500
位數： 12
采樣率（每秒）： 65M
數據接口： 并聯
轉換器數目： 3
功率耗散（最大）： 300mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應商設備封裝： 32-LFCSP-VQ（5x5）
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數目和類型： 2 個單端，單極；1 個差分，單極
Data Sheet
AD9235
Rev. D | Page 37 of 40
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9235BRU-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRU-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRU-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BCPZ-20
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-20
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZ-40
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-40
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZ-65
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-65
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
1
Z = RoHS Compliant Part.
2
It is recommended that the exposed paddle be soldered to the ground plane. There is an increased reliability of the solder joints and maximum thermal capability of
the package is achieved with exposed paddle soldered to the customer board.
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PDF描述
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