t
參數(shù)資料
型號(hào)： AD9609BCPZ-20
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 31/32頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 10BIT 20MSPS LP 32LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 20M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 52mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ
包裝： 托盤(pán)
輸入數(shù)目和類(lèi)型： 2 個(gè)單端，單極；1 個(gè)差分，單極
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 780 (CN2011-ZH PDF)
AD9609
Rev. 0 | Page 8 of 32
TIMING SPECIFICATIONS
Table 5.
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
SPI TIMING REQUIREMENTS
tDS
Setup time between the data and the rising edge of SCLK
2
ns
tDH
Hold time between the data and the rising edge of SCLK
2
ns
tCLK
Period of the SCLK
40
ns
tS
Setup time between CSB and SCLK
2
ns
tH
Hold time between CSB and SCLK
2
ns
tHIGH
SCLK pulse width high
10
ns
tLOW
SCLK pulse width low
10
ns
tEN_SDIO
Time required for the SDIO pin to switch from an input to an
output relative to the SCLK falling edge
10
ns
tDIS_SDIO
Time required for the SDIO pin to switch from an output to an
input relative to the SCLK rising edge
10
ns
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD9609BCPZ-40 功能描述:IC ADC 10BIT 40MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
AD9609BCPZ-65 功能描述:IC ADC 10BIT 65MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
AD9609BCPZ-80 功能描述:IC ADC 10BIT 80MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
AD9609BCPZRL7-20 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 20M 32LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
AD9609BCPZRL7-40 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 32LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
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