參數(shù)資料
型號(hào)： AD9706-DPG2-EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 37/44頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVAL FOR AD9706
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： *
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707
Data Sheet
Rev. B | Page 42 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
3.25
3.10 SQ
2.95
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
0.60 MAX
0.25 MIN
05-
25-
20
11-
A
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
Figure 91. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9704BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9704BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9704-DPG2-EBZ
Evaluation Board
AD9705BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9705BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9705-DPG2-EBZ
Evaluation Board
AD9706BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9706BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9706-DPG2-EBZ
Evaluation Board
AD9707BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9707BCPZRL
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9707BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9707-DPG2-EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD9705-DPG2-EBZ BOARD EVAL FOR AD9705
MIC2026-2YM IC DISTRIBUTION SW DUAL 8-SOIC
UVZ2E331MRD CAP ALUM 330UF 250V 20% RADIAL
VE-B5B-EY CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W
AD9783-DPG2-EBZ BOARD EVAL FOR AD9783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD9706-EB 制造商:Analog Devices 功能描述:
AD9706-EBZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9706 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:TxDAC® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
AD9707BCPZ 功能描述:IC DAC TX 14BIT 175MSPS 32-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:TxDAC® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD9707BCPZRL7 功能描述:IC DAC TX 14BIT 175MSPS 32-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:TxDAC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD9707-DPG2-EBZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9707 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
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