參數(shù)資料
型號： ADA4096-2ACPZ-RL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 18/20頁
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描述： IC OPAMP GP RRIO 8LFCSP
標準包裝： 10,000
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉換速率： 0.4 V/µs
增益帶寬積： 786kHz
-3db帶寬： 152kHz
電流 - 輸入偏壓： 3nA
電壓 - 輸入偏移： 35µV
電流 - 電源： 60µA
電流 - 輸出 / 通道： 10mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 30 V，±1.5 V ~ 15 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-UFDFN 裸露焊盤，CSP
供應商設備封裝： 6-LFCSP-UD（2x2）
包裝： 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADA4096-2
Rev. A | Page 7 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Rating
Supply Voltage
36 V
Input Voltage
Operating Condition
V ≤ VIN ≤ +V
Overvoltage Condition1
(V) 32 V ≤ VIN ≤ (+V) + 32 V
Differential Input Voltage2
±VSY
Input Current
±5 mA
Output Short-Circuit Duration to
GND
Indefinite
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering,
60 sec)
300°C
1
Performance not guaranteed during overvoltage conditions.
2
Limit the input current to ±5 mA.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the device soldered on a 4-layer JEDEC standard
printed circuit board (PCB) with zero airflow. The exposed pad
is soldered to the application board.
Table 6. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
8-Lead MSOP (RM-8)
142
45
°C/W
8-Lead LFCSP (CP-8-10)
76
43
°C/W
ESD CAUTION
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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