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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADCLK905/PCBZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 14/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADCLK905 16LFCSP |
| 設(shè)計(jì)資源： | ADCLK9xx Eval Brd Schematics ADCLK9xx Gerber Files ADCLK905 BOM |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 主要目的： | 計(jì)時(shí)，時(shí)鐘緩沖器 / 驅(qū)動(dòng)器 / 接收器 / 變換器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ADCLK905 |
| 主要屬性： | 1 輸入，1 輸出 |
| 次要屬性： | ECL，LVPECL，PECL 輸出邏輯 |
| 已供物品： | 板 |
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ADCLK905/ADCLK907/ADCLK925
Rev. 0 | Page 7 of 16
Pin No.
Mnemonic
Description
10
Q2
Noninverting Output 2.
11
Q1
Inverting Output 1.
12
Q1
Noninverting Output 1.
15
VREF1
Reference Voltage 1. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs, Channel 1.
16
VT1
Center Tap 1. Center tap of 100 Ω input resistor, Channel 1.
Heat Sink
NC
No Connect. The metallic back surface of the package is not electrically connected to any part of the circuit.
It can be left floating for optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the die.
It can also be soldered to the application board if improved thermal and/or mechanical stability is desired.
Exposed metal at the corners of the package is connected to this back surface. Allow sufficient clearance
to vias and other components.
PIN 1
INDICATOR
NC = NO CONNECT
1
D
2
D
3
NC
4
NC
11 Q1
12 Q1
10 Q2
9Q2
5
N
C
6
N
C
7
V
E
8
V
C
15
V
R
E
F
16
V
T
14
V
E
13
V
C
ADCLK925
TOP VIEW
(Not to Scale)
06
31
8-
0
06
Figure 6. ADCLK925 Pin Configuration
Table 6. Pin Function Descriptions for 1:2 ADCLK925 Buffer
Pin No.
Mnemonic
Description
1
D
Noninverting Input.
2
D
Inverting Input.
3, 4, 5, 6
NC
No Connect. No physical connection to the die.
7, 14
VEE
Negative Supply Voltage.
8, 13
VCC
Positive Supply Voltage.
9
Q2
Inverting Output 2.
10
Q2
Noninverting Output 2.
11
Q1
Inverting Output 1.
12
Q1
Noninverting Output 1.
15
VREF
Reference Voltage. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs.
16
VT
Center Tap. Center tap of 100 Ω input resistor.
Heat Sink
NC
No Connect. The metallic back surface of the package is not electrically connected to any part of the circuit.
It can be left floating for optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the die.
It can also be soldered to the application board if improved thermal and/or mechanical stability is desired.
Exposed metal at the corners of the package is connected to this back surface. Allow sufficient clearance
to vias and other components.
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