參數(shù)資料
型號: ADG1439BRUZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 13/20頁
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER DL 4X1 20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 75
系列: iCMOS®
功能: 多路復(fù)用器
電路: 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 21.5 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 20-TSSOP
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG1438/ADG1439
Rev. A | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
Figure 37. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
2.65
2.50 SQ
2.35
3.75
BSC SQ
4.00
BSC SQ
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
09
04
08
-B
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
20
6
16
10
11
15
5
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-20-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1438BRUZ
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1438BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1438BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-4
ADG1439BRUZ
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1439BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1439BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-4
1 Z = RoHS Compliant Part.
2009–2010 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08496-0-5/10(A)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG1234YRUZ IC SWITCH QUAD SPDT 20TSSOP
VE-BND-CU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
ADG201HSJNZ IC SWITCH QUAD SPST 16DIP
VE-B6L-CU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 28V 200W
PIC16LC57CT-04I/SS IC MCU OTP 2KX12 28SSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG1439BRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DL 4X1 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG1517 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:1.6 Ω On Resistance, 15 V iCMOS SPST Switch
ADG1517BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPST 8LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC/NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-迷你型QFN(1.4x1.4) 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT
ADG1604 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:1 Ω Typical On Resistance, ±5 V, +12 V, +5 V, and +3.3 V, 4:1 Multiplexer
ADG1604BCPZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)