TA = 25°C, unless otherw" />
參數(shù)資料
型號： ADG1608BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 19/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP
標準包裝： 1
功能： 多路復用器
電路： 1 x 8:1
導通狀態(tài)電阻： 4.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V
電流 - 電源： 300µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP
供應商設備封裝： 16-LFCSP-WQ（3x3）
包裝： 標準包裝
其它名稱： ADG1608BCPZ-REEL7DKR
ADG1608/ADG1609
Rev. 0 | Page 8 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Table 7.
Parameter
Rating
VDD to VSS
18 V
VDD to GND
0.3 V to +18 V
VSS to GND
+0.3 V to 18 V
Analog Inputs1
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Digital Inputs1
GND 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Peak Current, S or D
710 mA (pulsed at 1 ms,
10% duty cycle maximum)
Continuous Current, S or D2
Data + 15%
Operating Temperature Range
Industrial (Y Version)
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
16-Lead TSSOP, θJA Thermal
Impedance, 0 Airflow
(4-Layer Board)
112.6°C/W
16-Lead LFCSP, θJA Thermal
Impedance, 0 Airflow
(4-Layer Board)
48.7°C/W
Reflow Soldering Peak
Temperature, Pb free
260°C
ESD CAUTION
1 Overvoltages at IN, S, or D are clamped by internal diodes. Current should be
limited to the maximum ratings given.
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PDF描述
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