參數(shù)資料
型號(hào)： ADG1611BRUZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 8/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
設(shè)計(jì)資源： Low Cost Programmable Gain Instrumentation Amplifier Circuit Using ADG1611 and AD620 (CN0146)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
功能： 開(kāi)關(guān)
電路： 4 x SPST - NC
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 1.1 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V
電流 - 電源： 320µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1611/ADG1612/ADG1613
Data Sheet
Rev. B | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 34. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
0
310
06
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 35. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1611BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1611BRUZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1611BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1611BCPZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1611BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1612BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1612BRUZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1612BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1612BCPZ- REEL
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1612BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1613BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1613BRUZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1613BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1613BCPZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1613BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
1 Z = RoHS Compliant Part.
2009-2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07981-0-3/12(B)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RPER71H105K3K1C07B CAP CER 1UF 50V 10% RADIAL
RPE5C1H9R1C2P1Z03B CAP CER 9.1PF 50V RADIAL
VE-262-IX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
VE-262-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
VI-2WN-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG1611BRUZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1612BCPZ-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1612BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1612BRUZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG1612BRUZ-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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