參數資料
型號： ADG1634BRUZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 10/20頁
文件大小： 0K
描述： IC SW SPDT 4.5OHM RON 20TSSOP
標準包裝： 75
系列： iCMOS®
功能： 開關
電路： 4 x SPDT - NC/NO
導通狀態(tài)電阻： 4.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V
電流 - 電源： 300µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商設備封裝： 20-TSSOP
包裝： 管件
產品目錄頁面： 801 (CN2011-ZH PDF)
ADG1633/ADG1634
Rev. 0 | Page 18 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COPLANARITY
0.10
Figure 39. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
2.65
2.50 SQ
2.35
3.75
BSC SQ
4.00
BSC SQ
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
09
04
08
-B
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
20
6
16
10
11
15
5
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 40. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-20-4)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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