參數(shù)資料
型號(hào): ADG508FBRNZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 8/20頁(yè)
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描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 48
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 300 歐姆
電壓電源: 雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): ±15V
電流 - 電源: 100nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-SOIC
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG508F/ADG509F/ADG528F
Rev. E | Page 16 of 20
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AA
03
270
7-
B
10.50 (0.4134)
10.10 (0.3976)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
16
9
8
1
1.27 (0.0500)
BSC
Figure 36. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC-W] Wide Body
(RW-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
070
706
-A
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
18
1
9
10
0.100 (2.54)
BSC
0.920 (23.37)
0.900 (22.86)
0.880 (22.35)
0.210 (5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
Figure 37. 18-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] Narrow Body
(N-18)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG508FBRNZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG508FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG508FBRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
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