TA = +25°C unles" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADG509FBRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 17/20頁
文件大小： 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 多路復(fù)用器
電路： 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 300 歐姆
電壓電源： 雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±15V
電流 - 電源： 100nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG508F/ADG509F/ADG528F
Rev. E | Page 6 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = +25°C unless otherwise noted.
Table 5.
Parameter
Rating
VDD to VSS
44 V
VDD to GND
0.3 V to +25 V
VSS to GND
+0.3 V to 25 V
Digital Input, EN, Ax
0.3 V to VDD + 2 V or 20 mA,
whichever occurs first
VS, Analog Input Overvoltage with
Power On
VSS 25 V to VDD + 40 V
VS, Analog Input Overvoltage with
Power Off
40 V to +55 V
Continuous Current, S or D
20 mA
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle Max)
40 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
TSSOP
θJA, Thermal Impedance
112°C/W
Plastic Package
θJA, Thermal Impedance
16-Lead
117°C/W
18-Lead
110°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec)
260°C
SOIC Package
θJA, Thermal Impedance
Narrow Body
77°C/W
Wide Body
75°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
PLCC Package
θJA, Thermal Impedance
90°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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