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參數(shù)資料
| 型號： | ADG5208BCPZ-RL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 3/24頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX 8CH LATCHUP PROOF 16LFCSP |
| 標準包裝： | 1,500 |
| 功能： | 多路復(fù)用器 |
| 電路： | 1 x 8:1 |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 170 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 9 V ~ 40 V，± 9 V ~ 22 V |
| 電流 - 電源： | 80µA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-LFCSP-WQ（4x4） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
Data Sheet
ADG5208/ADG5209
Rev. A | Page 11 of 24
A0
1
EN
2
VSS 3
S1A
4
A1
16
GND
15
VDD
14
S1B
13
S2A
5
S2B
12
S3A
6
S3B
11
S4A
7
S4B
10
DA
8
DB
9
ADG5209
TOP VIEW
(Not to Scale)
09917-
004
Figure 4. ADG5209 Pin Configuration (TSSOP)
12
11
10
1
3
4
VDD
S1B
S2B
9
S3B
VSS
S2A
2
S1A
S3A
6
DA
5
S
4A
7
DB
8
S
4B
16
EN
15
A0
14
A1
13
G
ND
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG5209
NOTES
1. THE EXPOSED PAD IS CONNECTED INTERNALLY. FOR
INCREASED RELIABILITY OF THE SOLDER JOINTS AND
MAXIMUM THERMAL CAPABILITY, IT IS RECOMMENDED
THAT THE PAD BE SOLDERED TO THE SUBSTRATE, VSS.
09917-
005
Figure 5. ADG5209 Pin Configuration (LFCSP)
Table 10. ADG5209 Pin Function Descriptions
Pin No.
TSSOP
LFCSP
Mnemonic
Description
1
15
A0
Logic Control Input.
2
16
EN
Active High Digital Input. When low, the device is disabled and all switches are off. When high,
Ax logic inputs determine the on switches.
3
1
VSS
Most Negative Power Supply Potential. In single-supply applications, this pin can be connected
to ground.
4
2
S1A
Source Terminal 1A. This pin can be an input or an output.
5
3
S2A
Source Terminal 2A. This pin can be an input or an output.
6
4
S3A
Source Terminal 3A. This pin can be an input or an output.
7
5
S4A
Source Terminal 4A. This pin can be an input or an output.
8
6
DA
Drain Terminal A. This pin can be an input or an output.
9
7
DB
Drain Terminal B. This pin can be an input or an output.
10
8
S4B
Source Terminal 4B. This pin can be an input or an output.
11
9
S3B
Source Terminal 3B. This pin can be an input or an output.
12
10
S2B
Source Terminal 2B. This pin can be an input or an output.
13
11
S1B
Source Terminal 1B. This pin can be an input or an output.
14
12
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
15
13
GND
Ground (0 V) Reference.
16
14
A1
Logic Control Input.
EP
Exposed Pad
The exposed pad is connected internally. For increased reliability of the solder joints and maximum
thermal capability, it is recommended that the pad be soldered to the substrate, VSS.
Table 11. ADG5209 Truth Table
A1
A0
EN
On Switch Pair
0
None
0
1
0
1
2
1
0
1
3
1
4
1
X is don’t care.
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PDF描述 |
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