參數(shù)資料
型號(hào): ADG5212BCPZ-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 11/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC SWITCH SPST QUAD 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,500
功能: 多路復(fù)用器
電路: 4 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 170 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 9 V ~ 40 V,±9 V ~ ±22 V
電流 - 電源: 80µA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-WQFN 裸露焊盤(pán),CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-LFCSP-VQ EP(4x4)
包裝: 帶卷 (TR)
ADG5212/ADG5213
Rev. 0 | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 33. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
2.70
2.60 SQ
2.50
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGC.
1
0.65
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
0.45
0.40
0.35
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
0.35
0.30
0.25
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
08-
16-
201
0-
C
Figure 34. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-17)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG5212BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5212BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5212BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-17
ADG5213BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5213BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5213BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-17
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG5212BRUZ-RL7 功能描述:IC SWITCH SPST QUAD 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG5213 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:High Voltage Latch-Up Proof, Quad SPST Switches 0.07 pC charge injection
ADG5213BCPZ-RL7 功能描述:IC SWITCH SPST QUAD 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG5213BRUZ 功能描述:IC SWITCH SPST QUAD 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤(pán)