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參數(shù)資料
| 型號： | ADG633YCPZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 6/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH TRIPLE SPDT 16LFCSP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 功能： | 開關(guān) |
| 電路： | 3 x SPDT - NC/NO |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 150 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V |
| 電流 - 電源： | 10nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-VQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-LFCSP-VQ EP（4x4） |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 其它名稱： | ADG633YCPZ-REEL7DKR |
ADG633
Rev. A | Page 14 of 1
6
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 31. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
07
28
08
-A
0.75
0.60
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 32. 16-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG633YRU
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRU-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YCP
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCP-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCPZ1
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCPZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RPER71H223K2K1A03B | CAP CER 0.022UF 50V 10% RADIAL |
| CDR31BX103AMUS | CAP CER 10000PF 50V 20% BX 0805 |
| VI-BTZ-IV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W |
| V150C3V3M75BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 75W |
| V150C3V3M75BG | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADG633YCPZ-REEL71 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, ?±5 V/5 V/3 V, Triple SPDT Switch |
| ADG633YRU | 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG633YRU-REEL7 | 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG633YRUZ | 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 |
| ADG633YRUZ1 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, ?±5 V/5 V/3 V, Triple SPDT Switch |
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