VDD VSS
參數(shù)資料
型號(hào): ADG659YCPZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 9/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MULTIPLEXER 4:1 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
功能: 多路復(fù)用器
電路: 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 150 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V
電流 - 電源: 10nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-VQFN 裸露焊盤(pán),CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-LFCSP-VQ EP(4x4)
包裝: 托盤(pán)
ADG658/ADG659
Rev. B | Page 17 of 20
VDD
VSS
VS
VOUT
VIN
A2
A1
A0
GND
S1
S2–S7
S8
D
ADG658*
t
BBM
80%
3V
0V
VOUT
* SIMILAR CONNECTION FOR ADG659
80%
ADDRESS
DRIVE (VIN)
VDD
VSS
50
Ω
RL
300
Ω
CL
35pF
03273-0-028
EN
Figure 26. Break-Before-Make Delay, tBBM
VDD
VSS
VS
VOUT
50
Ω
A2
A1
A0
GND
S1
S2–S8
D
t
ON (EN)
0.9VO
50%
3V
0V
VO
0V
VIN
0.9VO
ENABLE
DRIVE (VIN)
OUTPUT
t
OFF (EN)
VSS
ADG658*
VDD
RL
300
Ω
CL
35pF
* SIMILAR CONNECTION FOR ADG659
03273-0-029
EN
Figure 27. Enable Delay, tON (EN), tOFF (EN)
03273-0-030
VDD
VSS
VS
VOUT
A2
A1
A0
GND
3V
0V
VIN
ADG658*
RS
CL
1nF
* SIMILAR CONNECTION FOR ADG659
EN
SD
VDD
VSS
LOGIC INPUT
(VIN)
VOUT
QINJ = CL ×ΔVOUT
ΔV
OUT
Figure 28. Charge Injection
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG658YRUZ IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
VE-B3D-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W
ADG659YRUZ IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
ADG411BNZ IC SWITCH QUAD SPST 16DIP
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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ADG659YCPZ-REEL71 制造商:AD 制造商全稱(chēng):Analog Devices 功能描述:+3 V/+5 V/【5 V CMOS 4- and 8-Channel Analog Multiplexers
ADG659YRQ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16QSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG659YRQ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16QSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)